雙組合四探針方阻儀 電阻率測試儀  型號：KDB-3

 KDB-3雙組合測試儀是根據(jù)國際標準SEMI MF1529設計，雙組合測試方法使用四探針的方式不同于其他ASTM測量半導體電阻率或薄層電阻的方法。在本測試方法中，在測試樣品的每個測量位置上，以兩種不同的方式（配置）將探針連接到提供電流和測量電壓的電路中。四探針的這種使用法通常被稱為“雙配置”或“配置切換”測量。單組合四探針相比，用較小間距的探針頭就可以進行高精度的測量，從而可獲得更高的晶片薄層電阻變化的空間分辨率。  
雙組合四探針方阻儀 電阻率測試儀  儀器特點如下：  
1、配有雙數(shù)字表：一塊數(shù)字表在測量顯示硅片電阻率的同時，另一塊數(shù)字表（以萬分之幾的精度）適時監(jiān)測全過程中的電流變化，使操作更簡便，測量更精確。  
數(shù)字電壓表量程：0—199.99mV  靈敏度：10μV  輸入阻抗：1000ΜΩ  
                        基本誤差±(0.04-0.05%讀數(shù)+0.01%滿度)  
2、可測電阻率范圍：10—4 —1.9×104Ω·cm。  
     可測方塊電阻范圍：10—3 —1.9×105Ω/□。  
3、設有電壓表自動復零功能，當四探針頭1、4探針間未有測量電流流過時，電壓表指零，只有1、4探針接觸到硅片，測量電流渡過單晶時，電壓表才指示2、3探針間的電壓（即電阻率）值；同樣，當四探針頭1、3探針間未有測量電流流過時，電壓表指零，只有1、3探針接觸到硅片，測量電流渡過單晶時，電壓表才指示2、4探針間的電壓（即電阻率）值，避免空間雜散電波對測量的干擾。  
4、流經(jīng)硅片的測量電流由高度穩(wěn)定（萬分之五精度）的特制恒流源提供，不受氣候條件的影響，整機測量精度＜3%。  
電流量程分五檔：10μA、100μA、1mA、10mA、100mA。  
5、儀器采用觸點電阻更低（＜5mΩ）、使用壽命更長的轉換開頭及繼電器（＞10萬次），在緣電阻、電流容量方面留有更大的安全系數(shù)，提高了測試儀的可靠性和使用壽命。  
6、可選配軟件進行數(shù)據(jù)采集,可進行雙組合或單組合測量，實現(xiàn)自動切換電壓檔位、讀取相應電壓值，根據(jù)不同方法計算電阻率或方塊電阻值；軟件可對測量數(shù)據(jù)進行分析，如平均值，大值、小值、大百分變化率、平均百分變化率、徑向不均勻度等內(nèi)容。  
7、可配KDDJ-3電動測試架，自動上下運行，使測量更方便快捷。  

產(chǎn)品名稱：熱變形、維卡軟化點溫度測定儀/維卡儀 產(chǎn)品型號：TC-XWB-300 B

熱變形、維卡軟化點溫度測定儀/維卡儀 型號： TC-XWB-300 B

TC-XWB-300 B熱變形、維卡軟化點溫度測定儀，是為適應塑料工業(yè)的高速發(fā)展和提高材料的研究和測試水平，采用新的國際和國家標準：ISO75-1：1993《塑料-負荷變形溫度的測定》，ISO306：1994《塑料-熱塑性塑料維卡軟化點溫度的測定》，GB/T1633-2000《熱塑性塑料維卡軟化點溫度的測定》，GB/T1634-2001《塑料-負荷變形溫度的測定》設計而成的，廣泛用于塑料化工企業(yè)及科研機構。本系統(tǒng)由單片微機控制，使產(chǎn)品的性能更穩(wěn)定，操作簡單，自動化程度高，是國內(nèi)目前用于非金屬材料的變形和軟化溫度的良好的檢測儀器。

一、  規(guī)格與性能:(本產(chǎn)品用“位移傳感器”測量變形量代替老式“百分表” 測量變形量)

1、            溫度范圍：室溫－300℃

2、            升溫速率：120±10℃／h（12℃±１℃／6min ）

                  50± 5℃／h（5℃±0.5℃／6min）

3、            溫度誤差：±0.5℃   變形誤差：±0.01mm

4、            溫度小分辯率：0.1℃  變形小分辨率0.01mm

5、            負荷范圍：0.734N —49.03N    負荷誤差：±2.5%

6、            試驗架跨距: 60—120mm連續(xù)可調(diào)（適于熱變形試驗）

7、            加熱功率：4KW

8、            電源電壓：AC220V/50Hz  20A

9、            加熱介質：甲基硅油或變壓器油（介質的閃點溫度應高于高試驗溫度）。

10、        冷卻方式：150℃以上風冷，150℃以下水冷或自然冷卻。

11、        300B機型：落地式,式樣架可自動升降。